主页 > 视频 > 路演活动 > 新材料整体解决方案提供商晨日科技 专注高端领域新材料
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内容摘要
  新材料作为我国战略性新兴产业之一,正蓬勃发展当中,应用于光伏、半导体、LED、3D打印等行业的新材料均为行业研发的热点。深圳市晨日科技股份有限公司(证券简称:晨日科技 证券代码:834518)作为LED、半导体封装材料整体解决方案提供商,率先从行业中突围而出,成功进入新三板新材料企业阵营。
 
  晨日科技董事长钱雪行、董秘姚文韬5月16日走进三板虎,就如何提供新三板企业投资价值与三板虎团队进行深入探讨。他表示,晨日科技产品的亮点并未有机会展现在公众和投资者的面前,寄望在三板虎等专业机构的帮助下共同挖掘晨日科技的投资价值。
 
  图为晨日科技董事长钱雪行在三板虎投资价值访谈中
 
  锡膏产品处行业领先地位 占据较大市场份额
 
  “晨日科技在所属的细分新材料领域规模近年来发展迅速,固晶锡膏、无铅锡膏等几款产品在细分领域都是处于领先地位的,已形成品牌效应,公司这十二年来稳步发展,相信我们往后也会有更好的发展。”钱雪行介绍,晨日科技生产的新材料主要应用于如LED、光伏、半导体等极具前瞻性的领域。
 
  公开资料显示,晨日科技成立于2004年,2015年挂牌新三板,主营业务为焊接及胶粘材料的研发、生产、销售,主要产品为锡膏、有机硅类封装胶、锡片。
 
  据了解,晨日科技开发出导热率高达35~64W/m.K的固晶锡膏产品远远领先于同行。该锡膏产品可以满足大功率LED芯片及其它对散热要求高的芯片封装的需求,可以完全替代导电银胶解决大功率银胶封装散热问题,提高大功率LED使用寿命与输出的稳定性,还可增强芯片的键合强度,大幅度降低封装成本。
 
  据三板虎了解,晨日科技在锡膏研发方面成绩斐然,“一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法”等多项专利获得授权。
 
  钱雪行介绍,晨日科技的锡膏产品目前在国内处于领先地位,坚持依靠技术和产量引导行业发展方向,占领了大部分的市场份额。
 
  图为晨日科技“一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法”获得的发明专利证书
 
  布局绿色节能行业 稳固细分领域第一地位
 
  “未来希望进入3D打印材料等前沿领域,这里面将有很大的机会,布局在绿色环保节能产业,把握产业未来发展的趋势。”对于晨日科技未来的发展,钱雪行早有布局。
 
  姚文韬从资本运作方面的考量则表示,新材料开发周期长、资金需求大、影响深远但缺少显示度、价值不易评估,近年来,并购已经成为材料企业做强做大的重要手段,企业在做好主营业务的同时,通过外延并购,向产业链上游进军,也是他们未来的规划之一。
 
  图为晨日科技董事长钱雪行(右二)、董秘姚文韬(右一)与三板虎罗艺强(左二)、杨群(左一)
 
  “新材料的原始创新具有研发周期长,资金投入大的特点,单一材料也许产值并不是非常的大,但新产品一旦研发成功并迅速抢占市场后,建立专利壁垒,后来者再想进入这一市场就非常的困难了。”姚文韬表示,新材料行业对技术门槛非常高,中低端市场竞争激烈,高端市场主要的对手是国际行业龙头。
 
  姚文韬表示,挂牌新三板的企业中,大概有150余家是做新材料的,暂未发现主营业务与晨日科技完全一致的企业。主板有一家企业与我们做的产品类似,但面向的市场不一样,他们的材料主要应用于消费类电子产品。
 
  尽管各行各业都在力争创新,但钱雪行表示,在新材料行业要做好创新真的不是一般的容易,可以说是技术中的技术了,对于企业技术的积累和团队的素质要求非常高。
 
  姚文韬提到,当初与钱雪行在一次去德国考察化工企业的行程中认识,他们都深深地意识到我国在新材料领域与世界先进国家水平的差异。
 
  据三板虎了解,晨日科技的产品目前已成功取替了部分进口新材料产品的市场份额,成为新材料领域崛起的民族品牌。
 
  “材料行业是我国很需要加大投入去发展的一个行业,晨日科技在这个行业是有积累和基础的,发展空间巨大。”对于行业与企业的未来,钱雪行均持着乐观的态度。

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来源:未知时间:2016-09-08 18:14作者:admin责任编辑:admin
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